Wire Bonder για IC

High Speed ​​Wire Bonder HW585 για IC

Η μηχανή συγκόλλησης καλωδίων είναι η μέθοδος διασύνδεσης μεταξύ ενός ολοκληρωμένου κυκλώματος (IC) ή άλλης συσκευής ημιαγωγών και της συσκευασίας του κατά την κατασκευή της συσκευής ημιαγωγών. Η συγκόλληση καλωδίων θεωρείται γενικά η πιο οικονομική και ευέλικτη τεχνολογία διασύνδεσης.

Αυτός ο συνδετήρας καλωδίων υψηλής ταχύτητας HW585 IC προορίζεται κυρίως για προϊόντα ολοκληρωμένου κυκλώματος (IC), συμπεριλαμβανομένων των SOT, SOP, SSOP, TSSOP, DFN, QFN, QFP, BGA, COB, Optocoupler κ.λπ. με χρόνο κύκλου 40ms/wire και υψηλή ακρίβεια. Ισχύει για μεταβλητά υλικά σύρματος: χρυσός/ασήμι/κράμα/σύρμα χαλκού.

• Με υψηλό UPH, υποστηρίζει πλαίσιο έως 100 mm σε πλάτος, αυξάνοντας την απόδοση και την παραγωγικότητα.
• Αυτό είναι ένα μοντέλο υψηλής απόδοσης για προϊόντα IC, που προσφέρει υψηλή ταχύτητα και ακρίβεια σε όλες τις πτυχές.
• Εξοπλισμένο με μετατροπέα υπερήχων διπλής συχνότητας, ευέλικτη μεταγωγή υψηλής και χαμηλής συχνότητας, βελτιώνοντας σημαντικά την προσαρμοστικότητα του προϊόντος.
• Πιεζοηλεκτρικοί κεραμικοί σφιγκτήρες ελαφρού βάρους, αυξημένης ταχύτητας, χωρίς την ανάγκη μεταγωγής για διάφορες διαμέτρους καλωδίων.
• Πλήρως αυτόματο σύστημα προσαρμογής θερμοκρασίας για βελτιωμένη ακρίβεια συγκόλλησης.
• Πλήρως έξυπνο σύστημα BSD υψηλής ευαισθησίας για αυξημένη άνεση.
• Αυτοαναπτυγμένο σύστημα ελέγχου κίνησης HMC για βελτίωση της ακρίβειας και της σταθερότητας της εξόδου δύναμης. (Νέα πλατφόρμα κίνησης XY εξαιρετικά υψηλής ταχύτητας, γρήγορη, σταθερή και εξοικονόμηση αέρα)

Δημοφιλείς Ετικέτες: σύρμα συγκολλητικό για ic, Κίνα σύρμα για κατασκευαστές ic, εργοστάσιο