3D AOI/ 3D Automated Optical Inspection

Περιγραφή

Η σειρά 3D AOI-Cube διαθέτει τεχνολογία αιχμής εντοπισμού θέσης και προηγμένους αλγόριθμους ανάλυσης χαρακτηριστικών, καθιστώντας την ιδανική για επιθεωρήσεις υψηλής ταχύτητας, υψηλής ακρίβειας εξαρτημάτων SMT στη διαδικασία SMT πριν και μετά την ανανέωση. Η σειρά cube εξαλείφει τα σκιερά τυφλά σημεία και καταγράφει με ακρίβεια τρισδιάστατα σχήματα εξαρτημάτων για βέλτιστα αποτελέσματα με την τελευταίας τεχνολογίας τεχνική προβολής πολλαπλών περιθωρίων.

Χαρακτηριστικά

Ο πλούσιος αλγόριθμος συνδυάζει αλγόριθμους 3D, Al και χρωματικών χαρακτηριστικών για τη βελτιστοποίηση του ρυθμού ανίχνευσης των ελαττωμάτων.
Πολλαπλές μέθοδοι τοποθέτησης για τον ακριβή εντοπισμό του στοιχείου. Αντισταθμίστε έξυπνα τη στρέβλωση της πλακέτας και εντοπίστε ελαττώματα σε μαύρα εξαρτήματα στον πίνακα.
Προσαρμόζεται σε PCB διαφορετικών χρωμάτων και εντοπίζει αποτελεσματικά τόσο τις ασπρόμαυρες πινακίδες.
Η μαρμάρινη πλατφόρμα, η διπλή κίνηση και η κάρτα ελέγχου κίνησης εξασφαλίζουν κορυφαία ταχύτητα επιθεώρησης στον κλάδο.
Η τεχνολογία ανακατασκευής 3D εξαιρετικά υψηλής εμβέλειας μπορεί να μετρήσει εξαρτήματα ύψους έως και 35 mm.
Ο ισχυρός συνδυασμός λογισμικού ελέγχου τριών σημείων και γρήγορης ανάλυσης δεδομένων SPC
προσδιορίζει τη βασική αιτία των ελαττωμάτων.
Έξυπνη εργοστασιακή λύση: πραγματοποιήστε απομακρυσμένη παρακολούθηση σε πραγματικό χρόνο των δεδομένων παραγωγής και κεντρική διαχείριση για πολλαπλές γραμμές παραγωγής, βελτιώνοντας την ποιότητα της διαδικασίας και αυξάνοντας την απόδοση παραγωγής.
Αυτόματη εναλλαγή προγράμματος μέσω σάρωσης γραμμωτού κώδικα: η αυτόματη ρύθμιση πλάτους είναι μια τυπική δυνατότητα και επιτυγχάνεται με απλή ανάγνωση του γραμμικού κώδικα του PCB, ενώ υποστηρίζει και την εντολή MES.
Η λειτουργία συναγερμού SPC επιτρέπει την παρακολούθηση της ποιότητας παραγωγής σε πραγματικό χρόνο, παρέχοντας έγκαιρη ανατροφοδότηση σε περίπτωση μη φυσιολογικής κατάστασης. Αυτό βοηθά στην αποτροπή της συνέχισης των ελαττωμάτων κατά τη διάρκεια της διαδικασίας και της επιβάρυνσης του κόστους.
Τα μεγάλα ελαττώματα είναι αλάνθαστα.

Προδιαγραφές μηχανήματος

Μοντέλο		Κύβος	Κόκκος αρωματικός	Cube-XL
Σύστημα Εικόνας	ΦΩΤΟΓΡΑΦΙΚΗ ΜΗΧΑΝΗ	Βιομηχανική κάμερα 12MP
	Ανάλυση	15μm	12μm	10μm
	FOV	60*45mm (12MP, 15μm)
	φωτισμός	LED σχήματος δακτυλίου 4 χρωμάτων
	Μέθοδος μέτρησης ύψους	4-προβολείς τρόπου
Δομή κίνησης	Κίνηση Χ/Υ	AC Servo (διπλή μονάδα δίσκου)
	Πλατφόρμα	Γρανίτης
	Ρύθμιση πλάτους	Αυτόματο
	Τύπος μεταφοράς	Ζώνη
	Κατεύθυνση φόρτωσης σανίδας	L σε R ή R σε L
	Σταθερή ράγα	Μονή λωρίδα: 1η σταθερή σιδηροδρομική γραμμή. Διπλή λωρίδα: 1η & 3η ή 1η & 4η σταθερή σιδηροδρομική γραμμή
Διαμόρφωση υλικού	Λειτουργικό σύστημα	Win10
	Επικοινωνία	Ethernet, SMEMA
	Εξουσία	Μονοφασική 220V, 50/60Hz, 5A
	Απαιτήσεις αέρα	0.4-0.6Mpa
	Ύψος μεταφορέα	900±20 mm
	Συνολικό μέγεθος	1140mm13601620mm		131013601620 χλστ
	Βάρος εξοπλισμού	1100 κιλά	1150 κιλά	1300 κιλά
Μέγεθος PCB	Μέγεθος	5060-510510 χλστ	Μονή λωρίδα: 5060-510560 χλστ Διπλή λωρίδα: 5060-510560 χλστ	5080-650610 χλστ
	Πάχος	Μικρότερο ή ίσο με 6.0χιλ
	Στρεβλώσεις	±3 χιλιοστά
	Εκκαθάριση εξαρτημάτων	Άνω διάκενο 25-50mm ρυθμιζόμενο, κάτω διάκενο 45 mm
	Άκρη σύσφιξης	3 χιλιοστά
	Βάρος PCB	Λιγότερο ή ίσο με 3 κιλά
Κατηγορίες επιθεώρησης	Συστατικό	Λάθος εξάρτημα, λείπει, πολικότητα, μετατόπιση, όπισθεν, ζημιά, κάλυμμα ηλεκτροδίου IC, ανυψωμένο μόλυβδο IC, ξένο υλικό, πλωτήρας, συνεπίπεδο, επιτύμβια στήλη κ.λπ.
	Συγκολλητική άρθρωση	Χωρίς συγκόλληση, ανεπαρκής συγκόλληση, ανοιχτή συγκόλληση, περίσσεια συγκόλλησης, γέφυρα συγκόλλησης, σφαίρα συγκόλλησης κ.λπ.
	Μέγεθος εξαρτήματος	Τσιπ:03015 και άνω,: LSI: βήμα 0,3 mm και άνω. άλλα: συστατικό περίεργου σχήματος
	Μετρήσιμο εύρος	35mm (15μm)
	Ανάλυση ύψους	0.3715μm
	ταχύτητα επιθεώρησης	450ms/FOV

Δημοφιλείς Ετικέτες: 3d aoi, Κίνα Κατασκευαστές 3d aoi, εργοστάσιο